Análise térmica de um componente eletrônico em um equipamento de telecomunicação
dc.contributor.advisor | França, Francis Henrique Ramos | pt_BR |
dc.contributor.author | Iturriaga Galarce, Aquiles Eduardo | pt_BR |
dc.date.accessioned | 2010-06-23T04:21:03Z | pt_BR |
dc.date.issued | 2009 | pt_BR |
dc.identifier.uri | http://hdl.handle.net/10183/24093 | pt_BR |
dc.description.abstract | Determinar o coeficiente de transferência de calor por convecção local sobre um com-ponente eletrônico dentro de um equipamento de telecomunicação em operação não é uma tarefa trivial, pois muitas variáveis do sistema térmico são desconhecidas e difíceis de serem mensuradas. A análise térmica no presente trabalho tem como objetivo estimar as variáveis do processo de transferência de calor que ocorre no componente eletrônico ativo mais solicitado, comparando a temperatura interna do mesmo, obtida em três condições diferentes de ventila-ção com os resultados encontrados através de cálculos analíticos do circuito térmico estabele-cido. Os cálculos foram realizados com base na literatura específica para problemas térmicos em equipamentos eletrônicos. Os experimentos consistiram em medições de temperatura utili-zando termopares acoplados a um aparelho de aquisição de dados conectado a um computador para registrar as temperaturas e indexá-las para análise. Concluiu-se que é viável obter uma estimativa aceitável do coeficiente de transferência de calor por convecção sobre uma região de interesse dentro de um equipamento eletrônico e levantar hipóteses sobre a condição do escoamento de ar no interior do gabinete adotando a metodologia aplicada neste trabalho. | pt_BR |
dc.description.abstract | Determinar o coeficiente de transferência de calor por convecção local sobre um com-ponente eletrônico dentro de um equipamento de telecomunicação em operação não é uma tarefa trivial, pois muitas variáveis do sistema térmico são desconhecidas e difíceis de serem mensuradas. A análise térmica no presente trabalho tem como objetivo estimar as variáveis do processo de transferência de calor que ocorre no componente eletrônico ativo mais solicitado, comparando a temperatura interna do mesmo, obtida em três condições diferentes de ventila-ção com os resultados encontrados através de cálculos analíticos do circuito térmico estabele-cido. Os cálculos foram realizados com base na literatura específica para problemas térmicos em equipamentos eletrônicos. Os experimentos consistiram em medições de temperatura utili-zando termopares acoplados a um aparelho de aquisição de dados conectado a um computador para registrar as temperaturas e indexá-las para análise. Concluiu-se que é viável obter uma estimativa aceitável do coeficiente de transferência de calor por convecção sobre uma região de interesse dentro de um equipamento eletrônico e levantar hipóteses sobre a condição do escoamento de ar no interior do gabinete adotando a metodologia aplicada neste trabalho | en |
dc.format.mimetype | application/pdf | |
dc.language.iso | por | pt_BR |
dc.rights | Open Access | en |
dc.subject | Thermal systems | en |
dc.subject | Engenharia mecânica | pt_BR |
dc.subject | Air cooling | en |
dc.subject | Electronic equipment | en |
dc.subject | Electronic component | en |
dc.subject | Convective problem for electronic devices | en |
dc.title | Análise térmica de um componente eletrônico em um equipamento de telecomunicação | pt_BR |
dc.title.alternative | Thermal analysis of electronic component from telecomuni-cation equipment | en |
dc.type | Trabalho de conclusão de graduação | pt_BR |
dc.identifier.nrb | 000742635 | pt_BR |
dc.degree.grantor | Universidade Federal do Rio Grande do Sul | pt_BR |
dc.degree.department | Escola de Engenharia | pt_BR |
dc.degree.local | Porto Alegre, BR-RS | pt_BR |
dc.degree.date | 2009 | pt_BR |
dc.degree.graduation | Engenharia Mecânica | pt_BR |
dc.degree.level | graduação | pt_BR |
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TCC Engenharias (5786)